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集成電路產業在世界大環境中的現狀解析
    時間:2011-07-08
當前,半導體技術日新月異。作為集成電路產業競爭制高點的CPU,主流產品工藝已從45納米向32納米過渡,并在近年內將向22納米及其以下方向演進。2010年,CMOS技術已正式進入32納米的量產階段,而根據國際半導體技術發展路線圖預測,2012年將進入22納米。隨著特征尺寸的不斷減少,一些尖端的技術也將逐步實用化。

   2010年,世界集成電路產業步入復蘇階段,上半年出現快速反彈,市場需求強勁,產品研發繼續。雖然下半年集成電路產業增速減緩,庫存有所增加,但2010年度市場總額仍創下歷史紀錄。

   2010年,隨著全球經濟的好轉以及市場需求的增長,半導體產業快速復蘇。2010年第一季度,全球半導體銷售額為699億美元,同比增長65.4%;第二季度繼續保持快速上漲勢頭,銷售額達748億美元,同比增長44.7%。雖然下半年增長速度明顯減緩,但增長趨勢一直保持到年末。          
   由于全球經濟和電子產品市場繼續復蘇,2011年全球半導體市場仍將保持增長態勢。雖然這一數字與2010年超過30%的增長率無法相比,但由于衰退已經結束,今后幾年全球半導體銷售將進入穩步增長階段,增長速度平均為4%至6%。2014年市場總額將達到3600億美元左右。 

   數據顯示,2010年度世界半導體產業年度增長率達30%以上,是近10年來年度增長率最高的一年。2010年出現高速增長的原因,一方面在于各國促進經濟發展政策初見成效,經濟開始回暖;另一方面,在國際金融危機期間半導體產業積聚了大量上升的能量,在2010年出現了集中釋放。“2010年上半年快速反彈,下半年增速放緩實際上是市場自發的回調,這也標志著全球半導體市場正在逐步企穩。”


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